Перевод: со всех языков на все языки

со всех языков на все языки

flip-chip mounting

См. также в других словарях:

  • flip-chip mounting — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Flip Chip (trademark) — Flip Chip modules were used in the DEC PDP 7 (Referred to in documentation as the FLIP CHIP ), PDP 8, PDP 9 and PDP 10, beginning on August 24, 1964. There appeared to be some confusion inside DEC at the time, as various manuals refer to it as… …   Wikipedia

  • Flip-Chip-Montage — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • flip-chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Flip chip — Flip chip, also known as Controlled Collapse Chip Connection or its acronym, C4, is a method for interconnecting semiconductor devices, such as IC chips and MEMS, to external circuitry with solder bumps that have been deposited onto the chip pads …   Wikipedia

  • montage par méthode flip-chip — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • inboard chip bonding — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • apverstųjų lustų montavimas — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face inverse, m; montage par méthode… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • montage en face inverse — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС — apverstųjų lustų montavimas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. flip chip bonding; flip chip mounting; inboard chip bonding vok. Flip Chip Montage, f rus. монтаж способом перевёрнутого кристалла ИС, m pranc. montage en face… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Contact pad — Gold wire ball bonded to a gold contact pad Contact pads are designated surface areas of a printed circuit board or die of an integrated circuit. Possibilities to contact to pads include soldering, wirebonding, Flip chip mounting, or probe… …   Wikipedia

Поделиться ссылкой на выделенное

Прямая ссылка:
Нажмите правой клавишей мыши и выберите «Копировать ссылку»